SPD外部分離器について

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雷防護関連資料 - SPD分離器について

 
 
spd

電源用 SPD の内部素子には、主に MOV (バリスタ)が使用されています。MOV は、信頼性が高く高耐量の性能を有していますが、雷サージ(定格内)を繰り返し処理することによって劣化していきます。MOV が劣化すると、動作電圧が低下し漏れ電流が増加することによって、発火する可能性があります。そのため、SPD 内部には、MOV が異常発熱した際に MOV を回路から切り離すための切り離し機構が設けられています。

一方、地絡等の電力系統の事故により大きな大地電位上昇が発生した際や、MOV の耐量を超えるような定格外の雷サージが発生した際には、MOVに急激に大きな短絡電流が流れます。このような短絡電流は、SPD内部に設けられた切り離し機構だけでは切り離すことができず、MOV が発火する可能性があります。

このMOV発火事故防止に効果的なのが、SPD外部分離器(SPD用ヒューズ)の直列接続です。

 

 

SPD外部分離器は、大きな短絡電流が発生した際には短絡電流を遮断して、電源回路からSPD を切り離します。SPD外部分離器を設置することにより、MOV の発火や波及事故の防止をより一層図ることができるため、更なる安全を確保することができます。

なお、電源回路にSPDが設置されている場合、電源回路の絶縁抵抗試験等を行う際には、SPDに内蔵されているMOVが試験(測定値)に影響を及ぼす可能性があります。そのため、試験の際には電源回路からSPDを切り離す必要があります。また、MOVの劣化による SPD交換の際にも、SPDを電源回路から切り離す必要があります。このような場合、SPD外部分離器が設置されていれば、切り離し機器(断路器)としての役割を果たしますので、この点からもSPD外部分離器の設置は有効です。

上図は、単相二線式の場合の配線方式を表しています。

※ JIS C 5381-11に準拠する場合、SPD 外部分離器を設置して下さい。

 
 
 
 

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